2月15日，深圳天狼芯半導(dǎo)體有限公司與浙江省臺州市仙居縣就天狼芯—功率三代半封裝測試基地項目進行洽談。

        仙居財政國資消息顯示，天狼芯半導(dǎo)體董事長曾健忠指出，該項目若在仙居成功落地，預(yù)計分三期建設(shè)完成，總投資預(yù)計為6億元：一期投資為1.5億元，建設(shè)SiC、GaN封裝測試產(chǎn)線；二期擬投資2億元，建設(shè)ILAC MRA、IAF國際認證功率模塊測試平臺，實現(xiàn)新能源車樁應(yīng)用產(chǎn)品規(guī)模化生產(chǎn)；三期擬投資2.5億元，打造無人工廠自動化運行(AGV+AI識別)平臺，建設(shè)虛擬工廠大數(shù)據(jù)分析平臺。

        天狼芯半導(dǎo)體成立于2020年，是一家專注于高品質(zhì)高可靠性功率半導(dǎo)體芯片設(shè)計的企業(yè)，主要產(chǎn)品有基于第三代半導(dǎo)體材料GaN系列和SiC系列的寬禁帶功率器件，以及硅基IGBT和MOSFET。