Foundry（代工廠）模式

        主要的特點(diǎn)如下：只負(fù)責(zé)制造、封裝或測(cè)試的其中一個(gè)環(huán)節(jié)；不負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)；可以同時(shí)為多家設(shè)計(jì)公司提供服務(wù)，但受制于公司間的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。

        主要的優(yōu)勢(shì)如下：不承擔(dān)由于市場(chǎng)調(diào)研不準(zhǔn)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)缺陷等決策風(fēng)險(xiǎn)。

        主要的劣勢(shì)如下：投資規(guī)模較大，維持生產(chǎn)線正常運(yùn)作費(fèi)用較高；需要持續(xù)投入維持工藝水平，一旦落后追趕難度較大。