鐳射加工系列設(shè)備
半導(dǎo)體及光電產(chǎn)業(yè) 矽晶圓切割/鑽孔Low-K晶圓 開槽化合物半導(dǎo)體晶圓 切割鐳射打標(biāo)/蝕刻鐳射拆鍵合鐳射退火(Laser Anneal)鐳射剝離鐳射巨量轉(zhuǎn)移鐳射玻璃焊接軟性材料PI...
適用半導(dǎo)體和光電產(chǎn)業(yè)，企業(yè)開發(fā)，大專院校研究室
0512-57690598
詳細介紹
半導(dǎo)體及光電產(chǎn)業(yè)
矽晶圓切割/鑽孔
Low-K晶圓 開槽
化合物半導(dǎo)體晶圓 切割
鐳射打標(biāo)/蝕刻
鐳射拆鍵合
鐳射退火(Laser Anneal)
鐳射剝離
鐳射巨量轉(zhuǎn)移
鐳射玻璃焊接
軟性材料PI基板打孔切割
研究室開發(fā)
特種加工-高徑深比 鑽孔/切割
任意材料 表面處理
任意材料微結(jié)構(gòu)成形
訂製化工藝開發(fā)
