IMC瑕疵檢測系統(tǒng)
系統(tǒng)說明在生產(chǎn)開線時QC品管單位為確保Wirebonding過程中BallBond 與Pad之間接觸面的情況，會挑檢幾個做破壞性的檢查，而在檢查過程中以往是人工操作顯微鏡方式，...
適用於半導(dǎo)體封測廠之測試製程。
0512-57690598
詳細介紹
系統(tǒng)說明
在生產(chǎn)開線時QC品管單位為確保Wire bonding過程中Ball Bond 與Pad之間接觸面的情況，會挑檢幾個做破壞性的檢查，而在檢查過程中以往是人工操作顯微鏡方式，將數(shù)張不同高度影像合成再運算接觸面， 過程通常需耗時數(shù)小時。
永喬的IMC瑕疵檢測系統(tǒng)(IMC Coverage Judge System)可自動對焦、校正，縮短QC所需時間。
機臺架構(gòu)
檢測項目
處理拍照合成項目
MAP拍照後可挑選要拍照的取店列表後自動對位跑點OM拍照
OM單點拍攝各Z軸位置合成清晰影像
可提供尺寸校正片
